외교부

(정보제공: 주인도대사관)

                                       인도 반도체 산업 동향 (첫 국산 반도체 칩 생산)

   인도 정부는 자국 최대 반도체 전시회인 '세미콘 인디아 2025'(9.2-4, 뉴델리)에서 첫 국산 반도체 칩을 공개하고, 향후 수년내 글로벌 반도체 시장에서 중요한 점유율을 확보하겠다는 포부를 제시한바, 최근 인도 반도체 산업 동향은 아래와 같습니다.(언론보도 종합)

* 『세미콘 인디아 2025』: 인도 전자정보기술부(MeitY) 산하 인도 반도체 미션(ISM)과 글로벌 반도체 산업 협회(SEMI)가 공동 주최하는 국제반도체 전시·컨퍼런스/ 2022년 벵갈루루에서 시작하여 올해 제4회차로서, 약 33개국 이상, 350개 반도체 관련 업체, 50명 이상의 글로벌 CEO 및 1만5천명 이상의 방문객 참여/ 우리나라를 비롯, 일본, 싱가포르, 말레이시아 4개국이 국가관 설치     

1. 인도 자국 기술로 생산한 첫 반도체칩 '비크람-32 비트 프로세서' 공개

ㅇ 아슈위니 바이슈나우 인도 전자정보기술부 장관은 9.2.(화) ‘세미콘 인디아 2025' 개막식에서 나렌드라 모디 총리에게 첫 국산 반도체 칩 '비크람-32 비트 프로세서'와 4개용 실험용칩을 전달함.   

- 이 칩은 ISRO(인도 우주연구기구) 산하 Vikram Sarabhai Space Centre(VSSC)가 설계를 주도하고, 펀자브 지역 모할리(Mohali) 반도체 랩에서 180nm CMOS 공정을 사용해 제작, 전체 개발에 약 2년 6개월 소요

ㅇ 인도 정부 및 전문가, 언론매체들은 비크람-32 비트 프로세서의 개발은 인도 정부가 2021.12월 자국 반도체 개발전략 발표후 3년 반만에 이루어낸 큰 성과이자 모디 정부의 “Aatmanirbhar Bharat(자립인도)” 여정의 핵심 이정표임을 강조하면서, 인도가 첨단 반도체 설계 및 제조에서 글로벌 경쟁력을 확보하기 위한 중요한 전환점을 맞이하고 있음을 중점 홍보, 보도하고 있음.    

2. 모디 총리, 글로벌 반도체 허브 육성 의지 강조*

   * '세미콘 인디아 2025'(9.2-4, 뉴델리) 기조연설

ㅇ 모디 총리는 “석유가 20세기의 블랙 골드였다면, 마이크로칩은 21세기의 디지털 다이아몬드”라고 표현, 반도체가 미래의 핵심자원임을 강조하면서 인도를 ‘글로벌 반도체 허브’로 육성하겠다는 포부를 아래와 같이 밝힘.

  - 인도는 설계→제조→패키징→테스트 등 반도체 전 과정을 자국 내에서 수행하는 ‘풀 스택’ 반도체 국가로 성장하는 중

  - 인도의 여정은 늦게 시작되었으나 이제 인도를 막을수 있는 것은 없으며, 10개의  반도체 프로젝트가 이미 승인된 가운데, 인도의 반도체 설계 인재는 전 세계의 20% 차지  

  - 인도는 글로벌 파트너로서 신뢰받고 있으며, 인도의 가장 작은 칩이 세계에서 가장 거대한 변화를 이끌어낼 날이 올 것

3. 인도, 2032년까지 세계 반도체 상위 5위 진입 목표

ㅇ 아슈위니 바이슈나우 인도 전자정보기술부 장관은 9.3자 언론기고(The Indian Express)에서 2032년까지 세계 5대 반도체 강국에 진입하겠다는 목표를 밝히며, 아래 설명함.

  - 현재 반도체 설계·첨단 패키징·인력 양성에서 빠른 진전을 이루고 있음. 인도 반도체 미션(ISM) 1.0에서는 현재까지 10개 제조 프로젝트(2개 팹, 8개 ATMP 설비)가 승인됨.

  - 인도 정부는 향후 5년간 실리콘 팹(제조 공정) 4~6개, OSAT(반도체 후공정 전문 업체) 10개, 복합 반도체 팹 6~10개 설립을 목표로 함. 또한 72개 스타트업·MSME와 278개 학술기관에 설계 인프라를 제공했으며, 23개 기업은 칩 개발을 위한 재정 지원을 받고 있음.

  - 현재 모할리 반도체연구소에서 20여개의 칩이 테이프아웃*을 완료했고, 36개가 추가 진행 중임. 인도 정부는 전 세계 반도체 설계 인력의 20% 이상을 보유하고, ‘Chips to Startup’ 프로그램을 통해 8만5,000명 엔지니어 양성을 추진 중임.

      *테이프아웃 : 칩 설계가 완료되어 최종 제조 단계로 넘어가는 단계

4. 인도 정부, 150억 달러 규모의 중소기업 원자재 공급망 육성 집중

ㅇ 인도 정부는 약 1.3조 루피(150억 달러) 규모의 인도 반도체 미션(ISM) 2.0에서 중소기업(MSME)을 글로벌 반도체 기업의 핵심 원자재 공급업체로 육성하기 위한 특별 인센티브를 도입할 계획임. 이는 단순 제조를 넘어 국내 원자재 공급망을 구축해 반도체 생태계 완성도를 높이고, 고용 창출 효과를 극대화하는 것이 목표임.

ㅇ 글로벌 기업 유치를 위해 연구개발(R&D)·인력양성 투자에 대한 인센티브 제공 방안도 검토 중임. OSAT(외주 반도체 조립·테스트)·ATMP(조립·테스트·마킹·패키징) 설비에 대한 지원율은 기존보다 다소 낮은 30~40%로 조정될 수 있지만, 국내 원자재 공급업체 지원 비중은 확대될 전망임.

ㅇ 또한 정부는 반도체 설계 부문 스타트업이 TRL-7(기술성숙도 7단계)을 넘기 어려운 현실을 개선하기 위해 디자인 연계 인센티브(DLI) 구조를 개편, 자금난으로 헐값에 매각되는 사례를 줄이고 성장 단계별 지원을 강화할 방침임.

5. 인도 정부, 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 제조 전략적 우선순위 지정

ㅇ 인도 전자정보기술부(MeitY)는 ISM 2.0의 세부안으로서, 실리콘 카바이드(SiC) 기반 웨이퍼 제조를 전략적 우선순위로 설정함. SiC 웨이퍼는 고전압·고온·고주파 환경에서 우수한 성능을 보여 전기차, 통신, 방산, 항공우주, 산업 전력전자 분야의 차세대 핵심 소재로 주목받고 있음.

ㅇ 이번 달 초, 인도 정부는 인도 최초의 상업용 SiC 복합 반도체 팹(fab) 건설을 승인했음. 첸나이 기반 SicSem Private Limited가 영국 스코틀랜드의 Clas-SiC 웨이퍼 팹과 협력해 오디샤주 부바네스와르에 총 206.6억 루피를 투자해 연간 6만 장(60,000)의 웨이퍼와 9,600만 개 칩 패키징이 가능한 시설을 설립할 예정임.

ㅇ 한편, 타타 그룹은 구자라트주 돌레라(Dholera)에 9,100억 루피 규모의 실리콘 웨이퍼 제조 팹을 추진 중임. 그러나 인도 국내 반도체 업계에서는 SiC 제조 사업의 자본집약적 특성상 정부 지원 확대가 필요하다고 지적하고 있음.   

6. 인도 반도체 기업, 내년 중국 시장 진출 검토

ㅇ L&T 그룹의 반도체 부문 계열사 L&T Semiconductor Technologies(LTSCT)가 오는 회계연도에 중국 시장 진출을 검토하고 있음. CEO 산딥 쿠마르는 연말까지 타당성 조사를 마친 뒤, 긍정적인 결론이 나오면 내년부터 중국 내 영업망·공급망을 구축하고 현지 기업에 반도체 칩을 판매할 계획이라고 밝힘.

ㅇ LTSCT는 반도체 칩 설계에 주력하며, 생산은 중국 내 파운드리에 아웃소싱할 방침임. 이를 통해 중국 시장뿐 아니라 글로벌 시장 공급 거점으로도 활용할 가능성을 열어두고 있음. CEO 쿠마르는 중국이 대규모 물량 기반 시장이기 때문에, 다국적기업 및 현지 보조금을 받는 중국 기업과 경쟁하려면 대형 주문 확보가 핵심이라고 강조함.  끝.